Kupfer C11000-Pulver

Übersicht

Kupfer C11000 Pulverauch bekannt als elektrolytisches Hartpech (ETP) Kupferpulver, ist ein hochreines Kupferpulver, das durch elektrolytische Verfahren hergestellt wird. Es hat einen Mindestkupfergehalt von 99,9% und ist bekannt für seine Kombination aus Reinheit, hervorragender elektrischer und thermischer Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit.

Zu den wichtigsten Eigenschaften und Merkmalen von Kupfer C11000-Pulver gehören:

Eigenschaften von Kupfer C11000-Pulver

Kupfer-C11000-Pulver verdankt seine Eigenschaften seiner Reinheit und dem Produktionsprozess, der eine poröse Struktur mit großer Oberfläche schafft, die sich ideal für Anwendungen wie Löten, Schweißen, Reibmaterialien, additive Fertigung und mehr eignet.

Die Eigenschaften des Basismetalls in Verbindung mit der kontrollierbaren Partikelgrößenverteilung, Morphologie, Schüttdichte und Fließeigenschaften ermöglichen es, das Pulver auf spezifische Anwendungen in verschiedenen Branchen zuzuschneiden.

Anwendungen und Einsatzmöglichkeiten

Die einzigartige Kombination aus Reinheit, Leitfähigkeit und Verarbeitbarkeit von Kupfer C11000-Pulver macht es für die folgenden Anwendungen geeignet:

Wichtige Anwendungen von Kupfer C11000-Pulver

Die hohe Reinheit, die kugelförmige Morphologie und die elektrische Leitfähigkeit des Pulvers ermöglichen eine hervorragende Leistung in diesem breiten Anwendungsbereich, wenn es mit anderen Metallen, Legierungen, Polymeren und Basismaterialien gemischt wird.

Spezifikationen und Qualitäten

Kupfer-C11000-Pulver ist in verschiedenen Korngrößenverteilungen als Granulat und Pulver erhältlich. Übliche Größenbereiche sind:

Kupfer C11000 Pulvergrößen

Darüber hinaus kann das Pulver in Klassifizierungsstufen eingeteilt werden, die Merkmale wie Reinheit, Oxidgehalt, Partikelmorphologie und mehr bestimmen.

Beliebte Standardqualitäten von Kupfer C11000-Pulver sind:

• Grad 1 - Hohe Reinheit, geringe Oxidation
• Sorte 2 - Allzweck-Sorte mit guter Reinheit
• Sorte 3 - Industriequalität mit höherem Oxidanteil

Die Wahl der Sorte hängt von den Anforderungen der Anwendung und den benötigten Pulvereigenschaften ab. Kundenspezifische Partikelgrößen und Eigenschaftsoptimierungen sind auch durch Lohnverarbeitung möglich.

Herstellungsprozess

Die vorherrschende Methode zur Herstellung von Kupfer C11000 Pulver ist die elektrolytische Reduktion und Raffination von Kupfer. Der Prozess beinhaltet:

1. Auflösen von Kupferanoden in Elektrolyten wie Kupfersulfat
2. Elektrolytische Beschichtung von reinem Kupfer 99,9% auf Kathoden
3. Beseitigung und Aufbereitung von Pulverablagerungen durch Zerkleinern, Mahlen und Sieben

Weitere Schritte wie Desoxidation, Glühen, Sieben und Mischen werden eingesetzt, um die gewünschten Pulvereigenschaften zu erreichen. Hohe Produktivität, Reinheit und Flexibilität machen elektrolytisches Kupferpulver ideal für industrielle Anwendungen.

Alternative Methoden wie die Zerstäubung von geschmolzenem Kupfer können ebenfalls zu Kupfer C11000 Pulver sind aber weniger verbreitet.

Lieferanten und Preisgestaltung

Als weit verbreitetes industrielles Material ist Kupfer C11000-Pulver bei Metallpulverlieferanten und Spezialchemikalienhändlern weltweit erhältlich. Die Preise variieren je nach:

• Partikelgröße
• Verpackungsform (Schüttgut-Säcke, Fässer, Dosen, usw.)
• Menge und Losgröße
• Güte- und Reinheitsgrade
• Chemie-Konformitätszertifikate

Richtpreis für Kupfer C11000 Pulver in US$ pro kg:

Preise für Kupferpulver

Kundenspezifische Lohnverarbeitungsdienste für spezielle Partikelgrößen, Morphologie und Eigenschaftsverbesserung sind ebenfalls zu Aufpreisen auf den Grundpreis erhältlich.

Vergleich mit Alternativen

Die wichtigsten Unterschiede zwischen Kupfer C11000-Pulver und möglichen Alternativen:

VS Messing- und Bronzepulver

• Höhere Reinheit und Leitfähigkeit
• Niedrigere Kosten als viele Kupferlegierungen
• Weniger anfällig für Entzinkung

VS Andere Kupferpulver

• Wirtschaftlicher als CuOFE- und CuFHC-Pulver
• Höhere Leitfähigkeit als zerstäubtes/reduziertes Kupferpulver
• Weniger Sauerstoff und Verunreinigungen als Cu-Pulver aus Schrott

VS Silber-Pulver

• Erheblich niedrigere Kosten
• Schwächere Oxidations- und Migrationsbeständigkeit als Silber
• Thermische/elektrische Leitfähigkeit leicht unter der von Silber

VS-Aluminium-Pulver

• Höhere Dichte und höherer Schmelzpunkt
• Bessere Leitfähigkeit, aber teurer
• Langsamere Oxidationskinetik in reaktiven Umgebungen

Auch wenn es andere Pulveroptionen gibt, bietet Kupfer C11000 für die meisten industriellen Anwendungen das beste Gleichgewicht aus Reinheit, Leistung, Verfügbarkeit und Kosten.

Vorteile und Beschränkungen

Vorteile

• Hoher Reinheitsgrad und Kupfergehalt
• Ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
• Gute Verarbeitbarkeit und Fertigungsflexibilität
• Kostenvorteil gegenüber Legierungen/Edelmetallen
• Leicht erhältlich bei einer Vielzahl von Anbietern

Beschränkungen

• Oberflächenoxidation bei Hitze oder langer Lagerung
• Begrenzte Hochtemperatureigenschaften gegenüber Legierungen
• Geringeres Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht als Aluminium
• Nicht biokompatibel für Medizinprodukte
• Schweres Gewicht erhöht die Transportkosten

Eine sachgemäße Handhabung sowie Schutzbeschichtungen/Atmosphären tragen dazu bei, die Einschränkungen zu verringern und gleichzeitig die vorteilhaften Pulvereigenschaften zu erhalten.

Normen und Einhaltung

Zu den weltweit anerkannten Standards für die chemischen Spezifikationen von elektrolytischem Kupferpulver gehören:

• ASTM B602 - Standardspezifikation für Kupferpulver und -flocken
• EN 13601 - Kupfer und Kupferlegierungen - Kupferpulver
• GB/T 467 - Pulver aus Kupfer und Kupferlegierungen

Diese Normen regeln kritische Elemente wie Partikelgrößenverteilung, Schüttdichte, Reinheitsgrade, Glühverlustgrenzwerte, Siebrückstandsprozentsätze und mehr.

Seriöse Kupferpulver-Lieferanten prüfen und zertifizieren nach solchen Standards und unterstützen bei Bedarf auch zusätzliche Kundenanforderungen durch interne QS/QK-Verfahren. Konformitätszertifizierungen wie ISO 9001 belegen eine systematische Qualitätssicherung in der gesamten Produktions- und Lieferkette.

FAQs

F: Ist Kupfer C11000 Pulver an der Luft schnell oxidieren?

A: Ja, Kupferpulver kann langsam oxidieren, wenn es den Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist. Die feine Partikelgröße und die poröse Struktur führen zu einer wachsenden Oxidschicht. Eine ordnungsgemäße versiegelte Lagerung mit Sauerstoffabsorbern wird empfohlen, um eine umfassende Oxidation über einen längeren Zeitraum zu verhindern.

F: Kann dieses Pulver mit Polymeren wie Nylon gemischt werden?

A: Kupfer-C11000-Pulver kann verschiedenen Kunststoffen durch Techniken wie Schmelzmischung oder Doppelschneckenextrusionscompoundierung beigemischt werden. Bei einigen technischen Kunststoffen sind Zugabemengen von bis zu 70% nach Gewicht möglich, was Vorteile bei der EMI-Abschirmung oder der Wärmeleitfähigkeit bietet, während die mechanischen Eigenschaften erhalten bleiben.

F: Wie groß ist der Schüttdichtebereich von Kupfer C11000-Pulver?

A: In lose gegossener Form sind Rohdichten von etwa 2,5 - 4 g/cm3 üblich. Unter Verdichtung/Rüttelung kann die Klopfdichte bis zu 5 - 5,5 g/cm3 ansteigen. Partikelgrößenverteilung und Morphologie bestimmen die Dichtebereiche. Feine Pulver haben in der Regel eine geringere Dichte.

F: Erhöht das Schweißen mit Kupfer-C11000-Pulver die Verbindungsfestigkeit?

A: Ja, das Hinzufügen von reinem Kupferpulver zu Stahl-/Aluminiumschweißnähten durch Verfahren wie Kaltmetalltransferschweißen und Laserauftragsschweißen verbessert die mechanischen Eigenschaften. Dies wird erreicht, indem unedle Metalle mit den hochreinen Kupferpartikeln durch Auflösen und erneutes Auftragen verbunden werden.

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